Aplikácie: CCD Driver, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 380µA, Napätie - napájanie: 2.76V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Prúd - napájanie: 6.8mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Cellular, CDMA, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Sense Amp, Current Switch, Prúd - napájanie: 600µA, Napätie - napájanie: 5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: General Purpose, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 20V ~ 76V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 8V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 9.3V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 6V ~ 30V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Home Appliance, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 2.97V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Controller, ACPI, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 14mA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 16V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
