Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 30V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 34µA, Napätie - napájanie: 7V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 10mA, Prevádzková teplota: -35°C ~ 80°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 30V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 25.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 15mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Electric Stapler Devices, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 7.2V ~ 9.2V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 8V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 180µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 24V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 24V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 7mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 12V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 25mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-LCC (J-Lead),
Aplikácie: Digital Cores, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 14mA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 16V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor-Based Systems, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad,
