Typ: Powerline Module, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 50-SSIP Module, Balík zariadení dodávateľa: 50-SIP Module,
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 98-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module, Balík zariadení dodávateľa: 80-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 18-DIP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-DIP,
