Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 6.5mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 7.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Smart Card Reader, Writer, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Electronic Trip Unit, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LQFP,
Aplikácie: Smart Card Reader, Writer, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Smart Card Reader, Writer, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Smart Card Reader, Writer, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LQFP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 600µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 65µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 124-TFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.4V ~ 3V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP,