Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Management Unit (EMU), Prúd - napájanie: 9mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 1.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: DDR Terminator, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Special Purpose, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 20mV ~ 500mV, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 380µA, Napätie - napájanie: 2.76V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 30mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 50mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-QSOP,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Engine Management, Prúd - napájanie: 550µA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-BQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Controller, ACPI, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 8.4V ~ 14V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-UFLGA Exposed Pad,
