Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Prúd - napájanie: 6.8mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: PWM Controller, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Camera, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supply Controller, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: PWM Generator, Prúd - napájanie: 100mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 24V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 20mV ~ 500mV, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Multiphase Controller, Prúd - napájanie: 105mA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 3.63V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
