Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 19mA, Napätie - napájanie: 22V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Telecommunications, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Prúd - napájanie: 1.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 30V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 370µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 130-LFBGA,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 86mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-TFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: Multiwatt-8 (Straight Leads),
Aplikácie: Overvoltage Protection, Prúd - napájanie: 750µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFLGA Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 8.5mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Automotive Alternator, 3-Phase, Prúd - napájanie: 12mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive Alternator, 3-Phase, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 380µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 1.5µA, Napätie - napájanie: 14V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 11mA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 14V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3.9V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Automotive Wipe/Wash Control, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive Wipe/Wash Control, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Prúd - napájanie: 367µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
