Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 75µA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 28mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Digital Camera, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 113-VFBGA,
Aplikácie: Photovoltaics, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Special Purpose, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 19mA, Napätie - napájanie: 22V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Electric Stapler Devices, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 7.2V ~ 9.2V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 100°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 7.4V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 11mA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 14V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 9.3V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 38V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 180µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Camera, Napätie - napájanie: 2.4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-UFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prúd - napájanie: 16µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-PowerWFQFN,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 9V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 23-SIP Formed Leads,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 50mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
