Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-3,
Typ: Security Companion Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 3-SMD, No Lead, Balík zariadení dodávateľa: 3-SMD,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-UDFN (2x3),
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Fixed Code Encoder, Aplikácie: Remote Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Secure Authenticator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-XDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 6-HXSON (2x2),
Typ: Secure Authenticator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 4-XFBGA, WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: 4-WLCSP,
Typ: PFC/PSR Controller, Aplikácie: LED Lighting, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-6, Balík zariadení dodávateľa: SOT-26,
Typ: Interface Protection, Aplikácie: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-XFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: PG-TSNP-14-2,
Typ: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikácie: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-UFBGA, WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: WLP-16-4,
Typ: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikácie: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFBGA, WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: WLP-16-1,
Typ: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikácie: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-UFBGA, WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: WLP-24-2,
Typ: Cellular Phone Data Formatter, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-VFLGA, Balík zariadení dodávateľa: 12-VFLGA (3x3),
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 376-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 376-PBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TQFN (3x3),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-uMAX,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 203-LCCC, Balík zariadení dodávateľa: 203-LCCC (40.64x31.75),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 16-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
