Typ: Terminal, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-BQFP, Balík zariadení dodávateľa: 52-PQFP (10x10),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 675-BGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 675-FCBGA (27x27),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-CPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-CPGA (26.92x26.92),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 4-XFBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 68-PLCC (24.21x24.21),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-BCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-PGA (26.92x26.92),
Typ: Level Shifter, Aplikácie: EMI Filter, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: 25-WLCSP,
Typ: Security Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-LQFP (14x14),
Typ: NTSC/PAL Modulator, Aplikácie: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ: Processor Companion, Aplikácie: Processor-Based Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SOIC,
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 203-LCCC, Balík zariadení dodávateľa: 203-LCCC (40.64x31.75),
Typ: Digital Controller, Aplikácie: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 176-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 176-NFBGA (7x7),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 257-BCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 257-CLGA (32.2x22.3),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 16-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Digital Capacitor, Aplikácie: Oscillator Tuning, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-XFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 8-SON,
Typ: Toaster Timer Controller, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
