Typ: Video Processor, Aplikácie: Video, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-TQFP (12x12),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 516-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 516-BGA (27x27),
Typ: DLP PMIC, LED Driver, Aplikácie: DLP® Pico™ Projectors, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 100-HTQFP (14x14),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 355-BCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 355-CLGA (42.2x42.2),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SOIC,
Typ: Resistor Network, Aplikácie: Instrumentation Amplifiers, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-TSSOP,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-UDFN, FC, Balík zariadení dodávateľa: 2-FlipChip,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 18-PDIP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 10-µDFN (2x2),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: MMIC Oscillator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-563, SOT-666, Balík zariadení dodávateľa: 6-SCH,
Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SO,
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: DDR SDRAM Multiplexer, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 64-TFBGA (7x7),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 289-PBGA, Balík zariadení dodávateľa: 289-PBGA (19x19),
Typ: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 44-QFN (7x7),
Typ: Crosspoint Switch, Aplikácie: Video, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Digital Capacitor, Aplikácie: Wireless, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-MSOP,
Typ: Electrical Ignition Control Circuit, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-BCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-PGA (26.92x26.92),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-QFP, Balík zariadení dodávateľa: 52-PQFP (10x10),
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Transceiver, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: PG-DSO-36-38,
