Špecializované integrované ob

ADATE302-02BBCZ

diel: 1164

Typ: DCL, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 84-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 84-CSPBGA (9x9),

ADATE304BBCZ

diel: 1181

Typ: DCL, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 84-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 84-CSPBGA (9x9),

AD9267BCPZRL7

diel: 1405

Typ: Sigma-Delta Modulator, Aplikácie: Wireless Communication Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 64-LFCSP-VQ (9x9),

ADATE305BSVZ

diel: 1463

Typ: DCL, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 100-TQFP-EP (14x14),

AD5522JSVUZ-RL

diel: 1442

Typ: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 80-TQFP-EP (12x12),

AD9963BCPZ

diel: 1521

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Wireless Networking, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD5560JBCZ

diel: 1572

Typ: Power Supply, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 72-CSPBGA (8x8),

AD9961BCPZ

diel: 1596

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD9972BBCZ

diel: 1724

Typ: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplikácie: Digital Camera, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 100-CSBGA (9x9),

AD5560JSVUZ

diel: 1906

Typ: Power Supply, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),

AD9963BCPZRL

diel: 2030

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Wireless Networking, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD5520JSTZ

diel: 2041

Typ: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 64-LQFP (10x10),

AD5560JBCZ-REEL

diel: 2269

Typ: Power Supply, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 72-CSPBGA (8x8),

AD9961BCPZRL

diel: 2233

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD9972BBCZRL

diel: 2453

Typ: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplikácie: Digital Camera, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 100-CSBGA (9x9),

AD9960BSTZ

diel: 2619

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Wireless Networking, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (14x14),

AD5560JSVUZ-REEL

diel: 2839

Typ: Power Supply, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),

AD9941BSTZ

diel: 2936

Typ: Imaging Signal Processor, Aplikácie: Digital Camera, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 48-LQFP (7x7),

AD9970BCPZ

diel: 3474

Typ: CCD Signal Processor, Aplikácie: HDTV, MPEG, Image Processing, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 32-LFCSP-VQ (5x5),

AD9960BSTZRL

diel: 3543

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Wireless Networking, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (14x14),

ADATE306BBCZ

diel: 6228

AD9867-WAFER

diel: 7190

Typ: Broadband Front-End, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die, Balík zariadení dodávateľa: Wafer,

AD9941BSTZRL

diel: 4129

Typ: Imaging Signal Processor, Aplikácie: Digital Camera, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 48-LQFP (7x7),

AGB75LC04-QU-E

diel: 1585

Typ: GUI Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 208-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 208-PQFP (28x28),

AGB64LV01-QC-E

diel: 1533

Typ: Microcontroller, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-BQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-PQFP (14x20),

AGB75LC04-BG-E

diel: 1908

Typ: GUI Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 225-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 225-BGA (13x13),

ATA663254-GBQW

diel: 7403

ATA663231-GBQW

diel: 7372

ATECC108A-MXHDA-T

diel: 1732

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-SSHCZ-T

diel: 6575

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

ATECC108-RBHCZ-T

diel: 6504

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 3-SMD, Flat Leads, Balík zariadení dodávateľa: 3-SMD,

ATECC108-SSHDA-T

diel: 6583

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

ATECC108-MAHDA-T

diel: 6489

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-MAHCZ-T

diel: 6562

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-SSHDA-B

diel: 1653

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

ATECC108-SSHCZ-B

diel: 6465

Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,