Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 4-XFBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Typ: Protection Switch, Aplikácie: T1/E1/J1, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-TQFN-EP (5x5),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-3,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Security Controller, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 25-CSBGA (5x5),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 355-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 355-LCCC (42.16x42.16),
Typ: Digital Controller, Aplikácie: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 676-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 676-FCBGA (27x27),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 149-BCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 149-CLGA (32.2x22.3),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 355-BCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 355-CLGA (42.2x42.2),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 203-BECLGA, Balík zariadení dodávateľa: 203-CLGA (40.64x31.75),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-BFCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 42-CLGA (14.12x4.97),
Typ: PCI CardBus Controller, Aplikácie: High-Volume PC Applications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 208-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 208-LQFP,
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-CPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-CPGA (26.92x26.92),
Typ: Transceiver, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: PG-DSO-36-38,
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-QFP, Balík zariadení dodávateľa: 52-PQFP (10x10),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 16-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 13-SIP Formed Leads, Balík zariadení dodávateľa: 13-PDBS,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 68-PLCC (24.21x24.21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 399-FCBGA (21x21),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Processor Companion, Aplikácie: Processor-Based Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SOIC,
