Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 324-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 324-FCBGA (19x19),
Typ: Serial Buffer, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-FCBGA (23x23),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-FCBGA (21x21),
Typ: Clock Generator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-VFQFPN (3x3),
Typ: Frequency Translator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-VFQFPN (6x6),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 784-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 784-FCBGA (29x29),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure,
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 576-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 576-FCBGA (25x25),
Typ: Functional InterConnect, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 324-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 324-CABGA (19x19),
Typ: RF DAC, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 144-FBGA, Balík zariadení dodávateľa: 144-BGA-ED (10x10),
Typ: DCL, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 84-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 84-LFCSP-VQ (10x10),
Typ: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 80-TQFP-EP (12x12),
Typ: Sigma-Delta Modulator, Aplikácie: Wireless Communication Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Typ: DCL, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 100-TQFP-EP (14x14),
