Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 399-FCBGA (21x21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 675-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 675-TEPBGA (27x27),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 208-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 208-PQFP (28x28),
Typ: Transmit Buffer, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-QFN (5x5),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: Code Hopping Decoder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIJ,
Typ: Receive Buffer, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-QFN (5x5),
Typ: Crosspoint Switch, Aplikácie: Video, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-DIP,
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-LBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 16-FCBGA (4x4),
Typ: Security Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 252-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 252-MAPBGA (21x21),
Typ: NTSC/PAL Modulator, Aplikácie: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Simple Universal Timer, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 4-SIP, Balík zariadení dodávateľa: TO-94,
Typ: Digital Controller, Aplikácie: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 780-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 780-BGA (29x29),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 98-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Controller, Aplikácie: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 419-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 419-BGA (23x23),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-QFP, Balík zariadení dodávateľa: 52-PQFP (10x10),
Typ: Controller, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SO,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Interworking Element, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (27x27),
