Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 376-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 376-PBGA (23x23),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 675-BGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 675-FCBGA (27x27),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 350-BFCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 350-CPGA (35x32.2),
Typ: PCI CardBus Controller, Aplikácie: High-Volume PC Applications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 257-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 355-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 355-LCCC (42.16x42.16),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 355-BCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 355-CLGA (42.2x42.2),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 149-BFCPGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 149-CPGA (22.3x32.2),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplikácie: Industrial Automation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 238-LBGA, Balík zariadení dodávateľa: 238-LBGA (18x15),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: Microcontroller, Aplikácie: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: High Voltage Half Bridge, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 7-SIP, Balík zariadení dodávateľa: 7-SIP,
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-LBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 16-FCBGA (4x4),
Typ: Driver, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 16-DIP,
Typ: Multiplexer, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-UFQFN, Balík zariadení dodávateľa: 24-UMLP (3.4x2.5),
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Aplikácie: Factory/Home Automation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-FlipChip, Balík zariadení dodávateľa: 2-FCP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 68-PLCC (24.21x24.21),
