Špecializované integrované ob

MAX4506CSA

diel: 4235

Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

Na priania

MAX14667EKA+T

diel: 25607

Aplikácie: USB Charger Emulation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-8,

Na priania

Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balík zariadení dodávateľa: SC-70-6,

Na priania

MAX4845EYT+T

diel: 5485

Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-UFLGA, Balík zariadení dodávateľa: 6-UTLGA (1.5x1.0),

Na priania

DS2188SN/TRL

diel: 4173

Typ: Jitter Attenuator, Aplikácie: T1/CEPT, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,

Na priania

MAX4840AELT+

diel: 7526

Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),

Na priania

STV0974E/TR

diel: 4743

Typ: DSP, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 56-TFBGA (6x6),

Na priania

FLC10-200H

diel: 5035

Typ: Fire Lighting Circuit, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-251-3, IPak, Short Leads, Balík zariadení dodávateľa: I-PAK,

Na priania

PSD833F2-90JI

diel: 4545

Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.1x19.1),

Na priania

Cypress Semiconductor Corp

ST2100TR

diel: 167

Typ: Broadband Front-End, Aplikácie: Power Line Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 373-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 373-TFBGA (12x12),

Na priania

FM31L278-GTR

diel: 6850

Typ: Processor Companion, Aplikácie: Processor-Based Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SOIC,

Na priania

Xilinx Inc.

XCMECH-FGG676

diel: 1134

Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania

NM95HS01M8

diel: 4057

Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SO,

Na priania

NBSG16MMN

diel: 4718

Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),

Na priania

NM95HS01N

diel: 4042

Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-DIP,

Na priania

NBSG16BA

diel: 4674

Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-LBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 16-FCBGA (4x4),

Na priania

IDT72P51767L6BB

diel: 5827

Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 376-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 376-PBGA (23x23),

Na priania

IDT72V51253L7-5BBI

diel: 6012

Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),

Na priania

IDT72P51777L6BB

diel: 5888

Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 376-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 376-PBGA (23x23),

Na priania

TSI564A-10GIL

diel: 6742

Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 399-TEPBGA (21x21),

Na priania

Diodes Incorporated

PT8A2511BPEX

diel: 7270

Typ: Toaster Timer Controller, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,

Na priania

DLP660TEFYG

diel: 186

Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 350-BFCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 350-CPGA (35x32.2),

Na priania

DLP3310FQM

diel: 634

Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: Displays, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 92-BFCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 92-CLGA (19.25x7.2),

Na priania

DLPR910AYVA

diel: 238

Typ: Configuration PROM, Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-TFBGA, DSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 48-DSBGA (8x9),

Na priania

LM9830VJD/NOPB

diel: 5720

Typ: Color Document Scanner, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-TQFP (14x14),

Na priania

MegaChips Corporation

KL5BPLC200WMP

diel: 13999

Typ: Powerline Communication, Aplikácie: Broadband, HD Video Transmission, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 144-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 144-TQFP (16x16),

Na priania

MegaChips Corporation

KL5BPLC250WMP

diel: 12755

Typ: Multi-Hop Poweline, Aplikácie: Multi-Hop Systems, Industrial and Commercial, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 144-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 144-TQFP (16x16),

Na priania

Infineon Technologies

PXF 4222 E V1.3-G

diel: 5235

Typ: Interworking Controller, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 388-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 388-BGA (35x35),

Na priania

HCS361T/SN

diel: 4153

Typ: Code Hopping Encoder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

Na priania

HU10-100S0O/10SU4FTR

diel: 7446

Na priania

HCS320T/SN

diel: 1481

Typ: Code Hopping Encoder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,

Na priania