Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 675-BGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 675-FCBGA (27x27),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 675-BGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 675-TEPBGA (27x27),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module, Balík zariadení dodávateľa: 80-LCCC,
Typ: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 68-PLCC (25.13x25.13),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module, Balík zariadení dodávateľa: 46-LCCC (15.5x9),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 98-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 203-BECLGA, Balík zariadení dodávateľa: 203-CLGA (40.64x31.75),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Industrial, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: Universal Timer Controller, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Simple Universal Timer, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 4-SIP, Balík zariadení dodávateľa: TO-94,
Typ: Toaster Timer Controller, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Toaster Timer Controller, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Modulator, Aplikácie: Energy Measurement, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-UDFN, FC, Balík zariadení dodávateľa: 2-FlipChip,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-UDFN (2x2),
Typ: ECG Front End, Aplikácie: Heart Rate Monitoring, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 28-TQFN (5x5),
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-LBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 16-FCBGA (4x4),
Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 14-DIP,
Typ: Controller, Aplikácie: Ground Fault Protection, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ: Landing Correction (Amplifier), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 10-SIP, Balík zariadení dodávateľa: 10-SIPHD,
Typ: Mechanical Sample,
Typ: NTSC/PAL Modulator, Aplikácie: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 20-QFN (5x5),
Typ: Electrical Ignition Control Circuit, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplikácie: Industrial Automation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 238-LBGA, Balík zariadení dodávateľa: 238-LBGA (18x15),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
