Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Manchester Encoder/Decoder, Aplikácie: Security, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SOIC,
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 289-PBGA, Balík zariadení dodávateľa: 289-PBGA (19x19),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 57-BFCLGA, Balík zariadení dodávateľa: 57-CLGA (18.2x7),
Typ: DLP PMIC, LED Driver, Aplikácie: DLP® Pico™ Projectors, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 100-HTQFP (14x14),
Typ: TFT VCOM Calibrator, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-WSON (3x3),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 149-BFCPGA Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 149-CPGA (22.3x32.2),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Transceiver, Aplikácie: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 10-µDFN (2x2),
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-74A, SOT-753, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-5,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 14-TDFN-EP (3x3),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 8-uDFN (2x2),
Typ: Mechanical Sample,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-LQFP (14x14),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-BCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-PGA (26.92x26.92),
Typ: NTSC/PAL Modulator, Aplikácie: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 20-QFN (5x5),
