Aplikácie: Photovoltaics, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: E Ink®, Vizplex™ Display, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 700µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage Protection Controller, Prúd - napájanie: 58µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 34µA, Napätie - napájanie: 7V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 6V ~ 30V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Digital Camera, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WQFN,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 1.9µA, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Switching Regulator, Napätie - napájanie: 80V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-213AA, TO-66-4,
Aplikácie: Switching Regulator, Napätie - napájanie: -60V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-204AA, TO-3,
