Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 9.3V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 150µA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-XFQFN,
Aplikácie: General Purpose, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 20V ~ 76V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 12µA, Napätie - napájanie: 4.3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: General Purpose, Prúd - napájanie: 90mA, Napätie - napájanie: 1.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-PowerWFQFN,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 125µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 34V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 28V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
