Aplikácie: Current Biasing, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Biasing, Prúd - napájanie: 7.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Small Engine, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Motorcycle Braking, Napätie - napájanie: 6V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 110µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 9mA, Napätie - napájanie: 0.9V ~ 4.2V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 65°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 8.4V ~ 14V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 750mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Load Dump, Voltage Protection, Prúd - napájanie: 224µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Prúd - napájanie: 36mA, Napätie - napájanie: 2.7V~ 6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Napätie - napájanie: 2.37V ~ 6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Camera, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Energy Management Unit (EMU), Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: Pulse Generator, Prúd - napájanie: 1A, Napätie - napájanie: -60V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Avionics Sensor, Low Side Driver, Prúd - napájanie: 15mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-BQFP,
