Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 750mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 6V ~ 28V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 20V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 120µA, Napätie - napájanie: 11.4V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 13-SIP Formed Leads,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: PC's, PDA's, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 338-TFBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: PWM Power Driver, Prúd - napájanie: 50mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 26V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Digital Cores, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135 ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 196-LFBGA,
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Energy Harvesting, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 25mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 15V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-SMD Module,
Aplikácie: Wireless, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-SMD Module,
Aplikácie: Supercapacitor Backup Controller, Prúd - napájanie: 2.25mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 35V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-WFQFN Exposed Pad,
