Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-VFSOP (0.049", 1.25mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Threaded, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 6V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 24mA, Napätie - napájanie: 11.4V ~ 12.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Portable Equipment, Prúd - napájanie: 160µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 30-WFBGA, WLBGA,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 1.3mA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Prúd - napájanie: 367µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 209-VFBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,