Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Biasing, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die,
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 900µA, Napätie - napájanie: 4.1V ~ 8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ultrasound Imaging, Napätie - napájanie: 3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 11V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 1.3mA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Device Power Supply, Napätie - napájanie: -15V ~ - 12V, 12V ~ 18V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 17.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 9-SIP Formed Leads,
Prúd - napájanie: 26mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Pulse Generator, Prúd - napájanie: 1A, Napätie - napájanie: -60V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Prúd - napájanie: 1.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 30V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-WFQFN,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Alternator, 3-Phase, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 20V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 80°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 5V ~ 25.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
