Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 247-TFBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Electric Heating Systems, Prúd - napájanie: 900µA, Napätie - napájanie: -10V ~ -8V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 1.1mA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, USB Protection, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 750mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Prúd - napájanie: 36mA, Napätie - napájanie: 2.7V~ 6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 7.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 3.8mA, Napätie - napájanie: 80mV ~ 3V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 99-XFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: Avionics Sensor, Low Side Driver, Prúd - napájanie: 15mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 44-BQFP,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Powerline Data Access, Prúd - napájanie: 28mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
