Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Threaded, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 150µA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-XFQFN,
Aplikácie: Battery Management, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFBGA, WLBGA,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Biasing, Prúd - napájanie: 7.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: General Purpose, Supervisor, Sequence, Prúd - napájanie: 7.5mA, Napätie - napájanie: 13V ~ 32V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 9-SIP Exposed Tab,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 9V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 23-SIP Formed Leads,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 247-TFBGA,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 110µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 17-SIP Formed Leads,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 11V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 17-SIP Formed Leads,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,
Aplikácie: Door Actuator, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad,
Aplikácie: IPM Drive Interface, Prúd - napájanie: 20mA, Prevádzková teplota: -20°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module,
Aplikácie: Energy Harvesting, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Module,
Aplikácie: CCD Driver, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Pulse Generator, Napätie - napájanie: 4.85V ~ 5.15V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 13.2V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 700µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler/Heater, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
