Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 1.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 1.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 500mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 5.2V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-UFBGA,
Aplikácie: PCMCIA, ExpressCard™, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 830µA, Napätie - napájanie: 7V ~ 13V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 95°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 28mA, Napätie - napájanie: 0V ~ 15V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 2.4mA, 28mA, Napätie - napájanie: 20V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, CSPBGA,
Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 330µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 22V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 95°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-SIP,
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Napätie - napájanie: 2.1V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: USB Overvoltage Protection Controller, Prúd - napájanie: 35µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 13-UFBGA, CSPBGA,
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 20V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: TFT-LCD Panels, Prúd - napájanie: 5.4mA, Napätie - napájanie: 8.6V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Inverter Controller, Prúd - napájanie: 30µA, Napätie - napájanie: 8.5V ~ 19V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.213", 5.40mm Width),
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Prúd - napájanie: 1.2mA, Napätie - napájanie: 2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 330µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 22V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 20V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 90°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Overvoltage Protection Controller, Prúd - napájanie: 45µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 34V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 9-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Overvoltage Protection Controller, Prúd - napájanie: 45µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 28V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 9-UFBGA, WLCSP,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Prúd - napájanie: 330µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 22V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 95°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
