Aplikácie: Earth Leakage Detector, Prúd - napájanie: 330µA, Napätie - napájanie: 12V ~ 22V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 95°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: LCD Monitor, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Portable Equipment, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 75°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 18V, Prevádzková teplota: 150°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-82A, SOT-343,
Aplikácie: Bias Controller, Napätie - napájanie: 1.6V ~ 18V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-82A, SOT-343,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,
Prúd - napájanie: 26mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 9V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 23-SIP Formed Leads,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP Exposed Pad,
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 1.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler/Heater, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: General Purpose, Overvoltage Protection, Prúd - napájanie: 100µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current/Power Monitor, Prúd - napájanie: 1.2mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, USB Protection, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Ultrasound Imaging, Napätie - napájanie: 3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 68-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: CCD Driver, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Pulse Generator, Napätie - napájanie: 2.37V ~ 3.47V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Pulse Generator, Prúd - napájanie: 30µA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
