Menu
SlovenskáSlovenská
RFQ / COUNT
0RFQ / COUNT

PMIC - Správa napájania - špe

  • Domov
  •  
  • PMIC - Správa napájania - špe
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6522LAER2

diel: 112

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

diel: 1711

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC13892DJVK
NXP USA Inc.

MC13892DJVK

diel: 11777

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,

Zoznam želaní
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

diel: 1691

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

diel: 126

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34704AEP
NXP USA Inc.

MC34704AEP

diel: 12878

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 86mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-TFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS4500CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

diel: 8779

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34VR500V7ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

diel: 1676

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

diel: 118

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34FS6408NAE
NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

diel: 11921

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 13mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC13892CJVL
NXP USA Inc.

MC13892CJVL

diel: 11815

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

Zoznam želaní
MC35FS6512CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

diel: 181

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MWCT1013VLHST
NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

diel: 90

Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,

Zoznam želaní
MC35FS6503CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

diel: 113

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6523NAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

diel: 197

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

diel: 195

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

diel: 160

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6504LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

diel: 126

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

diel: 9297

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34708VMR2
NXP USA Inc.

MC34708VMR2

diel: 12818

Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 206-LFBGA,

Zoznam želaní
MC34VR500V5ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

diel: 1636

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MWCT1012CFM
NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

diel: 10587

Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MWCT1101CLH
NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

diel: 10748

Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,

Zoznam želaní
MC33FS6500LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

diel: 1628

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6513CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

diel: 178

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
NE57814DD,518
NXP USA Inc.

NE57814DD,518

diel: 1842

Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 14mA, Napätie - napájanie: 1.6V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

diel: 208

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34VR500V8ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

diel: 1205

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6501NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

diel: 9240

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33FS6510NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

diel: 1615

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6502CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

diel: 189

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6503NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

diel: 183

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6512NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

diel: 118

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS6513NAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

diel: 105

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC35FS4501CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

diel: 192

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34SB0410AER2
NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

diel: 13996

Aplikácie: Pump, Valve Controller, Napätie - napájanie: 6V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

Zoznam želaní