PMIC - Správa napájania - špe

MC33FS4501NAE

diel: 207

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511CAE

diel: 137

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAE

diel: 139

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6513NAE

diel: 168

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503CAER2

diel: 122

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513NAE

diel: 134

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522CAER2

diel: 172

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520NAE

diel: 1586

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLLN

diel: 123

MC33FS6522CAE

diel: 166

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6514LAER2

diel: 183

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLH

diel: 113

MC33FS6503NAE

diel: 131

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V2ES

diel: 10196

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500CAE

diel: 1422

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V6ES

diel: 1250

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503CAER2

diel: 140

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAE

diel: 137

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF4210A0ES

diel: 1585

Aplikácie: Audio, Video, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAE

diel: 198

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892DJVL

diel: 11718

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

MC35FS4502NAE

diel: 200

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6523NAE

diel: 195

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6521CAER2

diel: 131

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6503CAE

diel: 129

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6500CAE

diel: 1673

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAE

diel: 172

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33810EK

diel: 15280

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33789BAER2

diel: 17510

Aplikácie: Automotive Airbag System, Napätie - napájanie: 5.2V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,

MC34129DR2

diel: 4326

Aplikácie: Telecommunications, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC32PF4210A1ES

diel: 1362

Aplikácie: Audio, Video, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4501NAE

diel: 162

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLHR

diel: 6523

Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,

MC33FS6503CAE

diel: 775

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ES

diel: 10118

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33816AER2

diel: 196

Aplikácie: Solenoid Controller, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,