Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 247-TFBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Pump, Valve Controller, Napätie - napájanie: 6V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 4V ~ 24V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 12mA, Napätie - napájanie: 6.1V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 110µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 17.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 9-SIP Formed Leads,
Prúd - napájanie: 26mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
