PMIC - Správa napájania - špe

TDA3682ST/N1C,112

diel: 3542

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 120µA, Napätie - napájanie: 11.4V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 13-SIP Formed Leads,

MWCT1013VLH

diel: 2126

TDA3629T/N2,118

diel: 3488

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC33909L3ADR2

diel: 4008

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

SC900841JVK

diel: 3664

Aplikácie: PC's, PDA's, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 338-TFBGA,

MC13892AJVLR2

diel: 3753

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

MC33909Q3ADR2

diel: 4039

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33812EKR2

diel: 3959

Aplikácie: Small Engine, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC32PF1550A0EP

diel: 3999

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33SB0400ES

diel: 10619

Aplikácie: Motorcycle Braking, Napätie - napájanie: 6V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

TDA3681ATH/N1C,512

diel: 3540

Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 110µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC13892BJVLR2

diel: 3719

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

TDA3608TH/N3C,518

diel: 5394

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MPC18730EPR2

diel: 3400

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 9mA, Napätie - napájanie: 0.9V ~ 4.2V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 65°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,

MC34904C3EKR2

diel: 49901

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33099CEGR2

diel: 3567

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6.5mA, Napätie - napájanie: 7V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MCZ33689DEWR2

diel: 5358

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

SA5778D/CE1804,512

diel: 3356

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34SB0410AE

diel: 7265

Aplikácie: Pump, Valve Controller, Napätie - napájanie: 6V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

SA5778D,512

diel: 3305

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC35FS4503CAE

diel: 1662

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MPC18730EP

diel: 3353

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 9mA, Napätie - napájanie: 0.9V ~ 4.2V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 65°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VM

diel: 7312

Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 206-LFBGA,

SA5778D,518

diel: 3265

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 8V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC13783VK5R2

diel: 6519

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 247-TFBGA,

MC33289DW

diel: 3242

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33287DW

diel: 3308

Aplikácie: Contact Monitor, Prúd - napájanie: 55µA, Napätie - napájanie: 7V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34129EF

diel: 5389

Aplikácie: Telecommunications, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC34703PNB

diel: 3309

Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 33-PowerQFN,

MC34129D

diel: 5409

Aplikácie: Telecommunications, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC35FS6513CAE

diel: 948

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34710EW

diel: 3381

Aplikácie: General Purpose, Supervisor, Sequence, Prúd - napájanie: 7.5mA, Napätie - napájanie: 13V ~ 32V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34702EK

diel: 3364

Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC34129EFR2

diel: 3288

Aplikácie: Telecommunications, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC33FS6500NAE

diel: 116

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1000CFM

diel: 11612

Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,