PMIC - Správa napájania - špe

MC33909L5ADR2

diel: 5474

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892JVK

diel: 3644

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,

MC13892VKR2

diel: 3678

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,

MC141585DWER2

diel: 3432

Prúd - napájanie: 26mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33909L3AD

diel: 3956

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34903CP5EKR2

diel: 31171

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

TDA3683SD/N2C,112

diel: 3541

Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 9V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 23-SIP Formed Leads,

MC33909Q5AD

diel: 4000

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PT2000AFR2

diel: 189

Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-LQFP Exposed Pad,

TDA3629/YWU

diel: 3878

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

MC13892AJVKR2

diel: 3724

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-TFBGA,

TDA3629/N2,112

diel: 5821

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

MC13892JVL

diel: 3645

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

MC33909N3AD

diel: 3959

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

NX1A4WPZ

diel: 5859

Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 12mA, Napätie - napájanie: 6.1V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-UFBGA, WLCSP,

MC33812EK

diel: 3893

Aplikácie: Small Engine, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC33909N5ADR2

diel: 3957

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3608TH/N3C,512

diel: 3504

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

SCCSP900842R2

diel: 3787

Aplikácie: PC's, PDA's, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-UFBGA, WLCSP,

TDA3629T/YM,112

diel: 3771

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MCZ3334EF

diel: 5619

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 4V ~ 24V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC13892BJVL

diel: 3675

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

MC13783JVK5R2

diel: 3620

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 247-TFBGA,

MCZ33812AEKR2

diel: 3810

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

TDA3616T/N1,112

diel: 3431

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 95µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34SB0800AE

diel: 5498

Aplikácie: Pump, Valve Controller, Napätie - napájanie: 6V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A0EP

diel: 5629

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

TDA3608Q/N3C,112

diel: 3427

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 9.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 13-SIP Formed Leads,

MCZ33812AEK

diel: 3764

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33689DEW

diel: 3393

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC13892VL

diel: 3638

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 186-LFBGA,

TDA3683J/N2C,112

diel: 3502

Aplikácie: Ignition Buffer, Regulator, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 9V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 23-SIP Formed Leads,

MC33909D5AD

diel: 3915

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33789AE

diel: 3661

Aplikácie: Automotive Airbag System, Napätie - napájanie: 5.2V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,

MWCT1013AVLH

diel: 421

MCZ33812EKR2

diel: 5787

Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,