Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 35V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 6.3V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Microcontroller, MCU, Prúd - napájanie: 175µA, Napätie - napájanie: 3.75V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Prúd - napájanie: 5.8mA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 206-LFBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 13mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Prúd - napájanie: 1.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 750mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 58V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 125µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 34V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 30mV ~ 500mV, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 12µA, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Digital Power Controller, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 175°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: Multiwatt-8 (Straight Leads),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die,
