Aplikácie: Lighting, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Overvoltage Protection, Circuit Breaker, Prúd - napájanie: 180µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 350µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Prúd - napájanie: 90µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 1.25mA, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3.14V ~ 3.45V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 75°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LS1 Communication Processors, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 120mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 24V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 7mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 11.4V ~ 12.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Napätie - napájanie: 2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-VFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Napätie - napájanie: 2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Ultrasound Imaging, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 14V ~ 15.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
