Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 1.25mA, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: PWM Controller, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Prúd - napájanie: 5.8mA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 75µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 4µA, Napätie - napájanie: 5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 130°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad,
Aplikácie: Lighting, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad,
Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Audio, Video, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current Sense Amp, Current Switch, Prúd - napájanie: 600µA, Napätie - napájanie: 5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 900µA, Napätie - napájanie: 4.1V ~ 8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 1.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Camera, Prúd - napájanie: 40µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 30-WFBGA, WLBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage Protection, Circuit Breaker, Prúd - napájanie: 180µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Napätie - napájanie: 2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
