Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 58V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: TFT-LCD Monitors, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Remote Power, Prúd - napájanie: 2.1mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Battery Management, Prúd - napájanie: 50mA, Napätie - napájanie: 0.7V ~ 2V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFBGA, WLBGA,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 5.6V ~ 24V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photovoltaics, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 75µA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 85µA, Napätie - napájanie: 4.1V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.375V ~ 14.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Optocoupler Driver, Prúd - napájanie: 1.9mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 70µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 60V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 1.5µA, Napätie - napájanie: 14V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Current/Power Monitor, Prúd - napájanie: 3.5mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 80V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Prúd - napájanie: 90µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 16V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage, Undervoltage Protection, Prúd - napájanie: 125µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 34V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 4µA, Napätie - napájanie: 5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad,
