Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 600µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 14mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 37µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 12mA, Napätie - napájanie: 4.4V ~ 19V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFBGA, WLCSP,
Aplikácie: PSR Accelerator, Prúd - napájanie: 240µA, Napätie - napájanie: 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3,
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 425mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-UFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Portable Equipment, Prúd - napájanie: 7mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 124-TFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 195µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 195mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 9V ~ 15V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 95°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),