Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 65µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 65µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 600µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
