Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 420µA, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 2.6V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 3.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: General Purpose, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
