PMIC - Správa napájania - špe

UJA1131HW/5V0,518

diel: 154

MC34VR500V7ESR2

diel: 160

Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

diel: 186

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

diel: 142

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

diel: 154

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

diel: 128

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

diel: 168

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

diel: 11717

Aplikácie: Motorcycle Braking, Napätie - napájanie: 6V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

diel: 128

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

diel: 104

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

diel: 3446

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

diel: 132

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

diel: 38026

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

diel: 96

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

diel: 17607

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

diel: 151

MC34VR5100A0EPR2

diel: 129

Aplikácie: LS1 Communication Processors, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

diel: 35664

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

diel: 22339

Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 120mA, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

diel: 177

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

diel: 148

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

diel: 163

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

diel: 135

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

diel: 25703

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 86mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

diel: 144

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

diel: 150

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

diel: 123

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

diel: 175

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

diel: 105

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

diel: 13856

Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

diel: 159

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 13mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

diel: 16586

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

diel: 7222

Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

diel: 139

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

diel: 1339

Aplikácie: i.MX Processors, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

diel: 213