Menu
SlovenskáSlovenská
RFQ / COUNT
0RFQ / COUNT

PMIC - Správa napájania - špe

  • Domov
  •  
  • PMIC - Správa napájania - špe
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A5EPR2

diel: 148

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34910G5AC
NXP USA Inc.

MC34910G5AC

diel: 44831

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC32PF1510A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A4EPR2

diel: 124

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A7EPR2

diel: 161

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1550A5EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A5EP

diel: 97

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A5EPR2

diel: 186

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33911G5AC
NXP USA Inc.

MC33911G5AC

diel: 51825

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC33910BACR2
NXP USA Inc.

MC33910BACR2

diel: 53531

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC32PF1550A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EPR2

diel: 100

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A6EPR2

diel: 170

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A3EPR2

diel: 16572

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33912BACR2
NXP USA Inc.

MC33912BACR2

diel: 42330

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC34910BACR2
NXP USA Inc.

MC34910BACR2

diel: 67610

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC34911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC34911G5ACR2

diel: 57905

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC33910G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33910G5ACR2

diel: 61889

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC34827A1EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A1EPR2

diel: 85634

Aplikácie: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Prúd - napájanie: 9µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-UFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A7EPR2

diel: 158

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A2EPR2

diel: 91

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1550A7EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EP

diel: 178

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A5EPR2

diel: 138

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34912BACR2
NXP USA Inc.

MC34912BACR2

diel: 52860

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC34827A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A2EPR2

diel: 85671

Aplikácie: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Prúd - napájanie: 9µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-UFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A3EPR2

diel: 115

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF3001A7EPR2

diel: 113

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF1510A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A1EPR2

diel: 16551

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.

MC33PF3001A6ESR2

diel: 148

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC33911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33911G5ACR2

diel: 55731

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC32PF3001A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A2EPR2

diel: 109

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34910BAC
NXP USA Inc.

MC34910BAC

diel: 45666

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC34PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A2EPR2

diel: 114

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A1EPR2

diel: 153

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34911BACR2
NXP USA Inc.

MC34911BACR2

diel: 57900

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC33911BACR2
NXP USA Inc.

MC33911BACR2

diel: 55644

Aplikácie: System Basis Chip, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP,

Zoznam želaní
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A4EPR2

diel: 179

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A6EPR2

diel: 124

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní
MC34PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A3EPR2

diel: 173

Aplikácie: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napätie - napájanie: 3.8V ~ 7V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,

Zoznam želaní