Rozhranie - špecializované

MC34978EK

diel: 4027

Aplikácie: Multiple Switch Detection, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

PX1011A-EL1/G,557

diel: 2653

Aplikácie: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhranie: IEEE 1149.1, Napätie - napájanie: 1.2V, Balenie / puzdro: 81-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,

TDA8002CT/B/C1,512

diel: 2555

Rozhranie: Analog, Napätie - napájanie: 3V ~ 6.5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0,112

diel: 3624

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

MC33993DWBR2

diel: 2800

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 26V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

UJA1076ATW/5V0/WD,

diel: 3624

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

TDA8002CT/B/C1,518

diel: 2597

Rozhranie: Analog, Napätie - napájanie: 3V ~ 6.5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,

SL2MOS5301EV,118

diel: 3300

MCZ33972AEW

diel: 2977

Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 8V ~ 26V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

SAF3555HV/N151,557

diel: 9389

Balenie / puzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33889BEGR2

diel: 2771

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, SPI, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MC33389DDW

diel: 2764

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33790EGR2

diel: 5564

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 8V ~ 25V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33975EK

diel: 2998

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

PX1011BI-EL1/G,557

diel: 10054

Aplikácie: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhranie: JTAG, Napätie - napájanie: 1.2V, Balenie / puzdro: 81-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33972AEWR2

diel: 2981

Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 8V ~ 26V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MC33889BDWR2

diel: 2811

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

UJA1061TW/3V3/C/T/

diel: 30188

Aplikácie: Automotive Networking, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 27V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33904D3EK

diel: 133

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33780EG

diel: 13658

Rozhranie: SPI, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33905DS3EK

diel: 129

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33904D5EK

diel: 170

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33905DS5EKR2

diel: 154

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33903D5EKR2

diel: 192

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0WD,1

diel: 45078

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

MC33889BPEG

diel: 17421

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33903D3EK

diel: 199

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MC34978AEK

diel: 18350

Aplikácie: Multiple Switch Detection, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

IP4853CX24/P,135

diel: 2582

Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Rozhranie: microSD™, MMC, SD, Napätie - napájanie: 1.62V ~ 2.1V, Balenie / puzdro: 24-UFBGA, WLCSP, Balík zariadení dodávateľa: 24-WLCSP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

MC33972ATEWR2

diel: 42553

Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 3.1V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

PTN3392BS/F3,518

diel: 35848

Aplikácie: Desktop, Notebook PCs, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

UJA1066TW/5V0/T

diel: 35093

Aplikácie: Networking, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 5V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33903D3EKR2

diel: 186

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33903C5EKR2

diel: 34210

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33904C3EK

diel: 18343

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

MCZ33903DS5EK

diel: 161

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,