Aplikácie: Translating Switch, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Mirror Control, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Audio, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhranie: JTAG, Napätie - napájanie: 1.2V, Balenie / puzdro: 81-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: HDTV, Rozhranie: HDMI, Napätie - napájanie: 1.8V, 3.3V, Balenie / puzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: LVDS, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 7V ~ 26V, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhranie: IEEE 1149.1, Napätie - napájanie: 1.2V, Balenie / puzdro: 81-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: DMA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.2x19.2), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Analog, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6.5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 6V ~ 16V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Networking, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 52V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Smart Card, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 2.7V~ 6V, Balenie / puzdro: 32-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 32-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Translating Switch, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Driver, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Napätie - napájanie: 9V ~ 16V, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Smart Card, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
