Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Networking, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 52V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Set-Top Boxes, Video Players, Rozhranie: 3-Wire Serial, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 3.1V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Buffer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Networking, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 5V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Multiple Switch Detection, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-QFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank,
Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 64-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 64-TFBGA, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Digital TV, Displays, Digital KVM, Graphics Processing, Rozhranie: HDMI, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 38-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: LVDS, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Mirror Control, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Systems, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Translating Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Parallel, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6V, Balenie / puzdro: 48-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 48-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Desktop, Notebook PCs, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: FlexRay, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
