Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 7mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 1.4mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 25mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Prúd - napájanie: 367µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 180µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Transformer Driver, Prúd - napájanie: 450µA, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 8.4V ~ 14V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 20mV ~ 500mV, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 150°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 1.25mA, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 3.6mA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Prúd - napájanie: 3.2mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Automotive Wipe/Wash Control, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Pulse Generator, Prúd - napájanie: 50µA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 11V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 22-TFBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 36V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Airbag System, Napätie - napájanie: 5.2V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Napätie - napájanie: 5V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-XFBGA, WLCSP,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 5V ~ 25.5V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Squib Driver, Prúd - napájanie: 15mA, Napätie - napájanie: 4.9V ~ 5.1V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 95°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-LQFP,
