Aplikácie: Digital Camera, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 113-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 22V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 96-VFBGA,
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: PWM Controller, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Cell Phone, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: System Basis Chip, Napätie - napájanie: -1.0V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Prúd - napájanie: 250µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-WFBGA, WLBGA,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 45mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 30mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Prúd - napájanie: 5.25mA, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 0V ~ 15V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9.6V ~ 16V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3.9V ~ 27V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Automotive Alternator, 3-Phase, Prúd - napájanie: 12mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Electric Heating Systems, Prúd - napájanie: 900µA, Napätie - napájanie: -10V ~ -8V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 4.1V ~ 22V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
