Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Ground Fault Protection, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Load Dump, Voltage Protection, Prúd - napájanie: 260µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 9.3V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Wipe/Wash Control, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 9V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Ultrasound Imaging, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 33-PowerQFN,
