Aplikácie: Automotive, Prúd - napájanie: 28mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 2.4V ~ 5.3V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-WFQFN,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 3.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Smart Iron Controller, Prúd - napájanie: 400µA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 6V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, Prúd - napájanie: 19µA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Heating Controller, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -20°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 79-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Receiver,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.7V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Load Dump, Voltage Protection, Prúd - napájanie: 224µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-UFQFN Exposed Pad, 14-TMLF®,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
